鍍銀銅粉是一種新型復合導電粉體材料，在銅粉表面采用化學沉積銀層制成復合粉體。既可解決銀的遷移問題，又可提高銅粉的導電性和抗氧化性能。相對于單一的銀粉，降低了生產成本。因而鍍銀銅粉可以部分或完全代替銀粉，在導電填料、催化劑、導電油墨、導電橡膠、抗菌材料等領域具有廣闊的應用前景。
目前在鍍銀銅粉的制備領域，日本、美國、韓國等國家的研究和產品較多，國內市場上電子工業用的鍍銀銅粉大多依靠進口，成本高，生產周期長。國內也有部分企業小規模生產，未形成產業化生產，而且存在粉末包覆率低，抗氧化性能差，鍍層不均勻等缺點，與國外技術還存在一定差距。
鍍銀銅粉的應用領域：1、片式多層陶瓷電容器電極漿料；2、電磁屏蔽涂料的金屬粉填料；3、電子封裝用導電膠；4、低溫聚合物漿料等微電子領域。據估計，鍍銀銅粉年需求量至少在5000噸以上。應用前景廣闊，市場需求量大。
本公司采用一步置換還原法制備鍍銀銅粉，該工藝簡單，過程可控，銀包覆率高，導電性高，達國際水平，已在電子屏蔽材料、導電膠、電子漿料領域廣泛應用。已開發出樹枝狀、球狀、片狀鍍銀銅粉，針對不同用戶需求，可制備不同粒徑、不同銀含量的鍍銀銅粉。產品質量性能受到用戶普遍贊譽。
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